1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,有一定英語(yǔ)基礎(chǔ),能熟讀Intel Layoutguide
2、熟悉X86主板架構(gòu),同職崗位三年以上工作經(jīng)驗(yàn),
3、熟悉多層高速PCB的設(shè)計(jì)流程,建立,管理器件封裝庫(kù),了解PCB的生產(chǎn)流程。
4、熟練運(yùn)用EDA相關(guān)設(shè)計(jì)軟件,如cadence allegro16.x Orcad Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師,結(jié)構(gòu)工程師完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求。
5.有一定布局能力,根據(jù)硬件和結(jié)構(gòu)給出的文件有效的進(jìn)行器件布局
6.熟練電源和信號(hào)布線(xiàn)評(píng)估與布線(xiàn)工作
7.能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目(建庫(kù),NETIN,布局,設(shè)置規(guī)則,布線(xiàn),GERBER OUT,輸出工程文件)
8.有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通協(xié)調(diào)能力,有多人合作完成項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)
9.有良好的職業(yè)素養(yǎng)和敬業(yè)精神,能夠嚴(yán)格遵守保密協(xié)議。
1、根據(jù)硬件工程師提供的網(wǎng)表,結(jié)構(gòu)工程師提供的機(jī)構(gòu)圖確定主板的主要部件的位置。
2、建立元器件封裝庫(kù),更新,維護(hù)封裝庫(kù)。
3、元器件布局,布線(xiàn),BRD設(shè)計(jì)檢查。根據(jù)硬件,結(jié)構(gòu)的要求完成器件布局工作。嚴(yán)格按LAYOUT GUIDE的設(shè)計(jì)要求設(shè)置規(guī)則,走線(xiàn)層規(guī)劃。Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠(chǎng)反饋的問(wèn)題。Layout相關(guān)文件的存檔。
4、協(xié)助硬件工程師一起檢查外包項(xiàng)目,看他們布局是否合理,走線(xiàn)有沒(méi)達(dá)到layout guide的要求,是否符合硬件layout基本原則。
5、負(fù)責(zé)小組成員的工作調(diào)配,建立團(tuán)隊(duì)間協(xié)作關(guān)系以達(dá)到按時(shí)保質(zhì)的完成項(xiàng)目。
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B2B:2個(gè)阿里國(guó)際站、中國(guó)制造、環(huán)球資源
B2C:速賣(mài)通、亞馬遜
展會(huì):香港秋季電子展、臺(tái)北電腦展、德國(guó)漢諾威工業(yè)展。
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,男女不限;
2、能熟練操作阿里巴巴、中國(guó)制造、環(huán)球資源等平臺(tái),熟練通過(guò)郵件或電話(huà)與外籍客戶(hù)交流;
3、口語(yǔ)流利,有小語(yǔ)種能力者優(yōu)先;
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