處理器

Intel 12代/13代酷睿系列,賽揚(yáng)及奔騰系列, LGA1700    

UEFI BIOS

內(nèi)存

雙通道 4 x DDR5 U-DIMM, 最大128GB 4800MT/s(上兩槽為同一通道，下兩槽為同一通道，建議使用同大小和同頻率的最佳）

存儲(chǔ)

1 x M.2 M-Key 2280(NVMe)

4 x SATA3.0接口（支持RAID0/1/5/10）

板邊I/O接口

1 x HDMI2.0, 支持4096x2160@60Hz、1 x DP 支持7680x4320@60Hz、1 x VGA

3 x RJ45 I226網(wǎng)口、6 x USB3.2

1 x DB9 COM1（可選RS232/RS422/RS485）、

1 x AUDIO(Line in、Line out、Mic in)

擴(kuò)展接口/功能

TPM2.0可選，默認(rèn)沒(méi)有、1 x F_PANEL插針、1 x LPT（可切換8路GPIO）插針

2 x Type A USB2.0、2 x USB2.0插針、2 x USB3.2插針、1 x 5VSB撥碼開(kāi)關(guān)

2 x PCIe_x16槽(PCIE1為PCIe5.0_x16,當(dāng)2個(gè)PCIE_x16槽同時(shí)使用時(shí)自動(dòng)降為x8)

3 x PCIe_x4(4.0)、1 x PCIe_x1(3.0)、1 x PCI

1 x M.2 E-Key（PCIe3.0/2.0協(xié)議CNVi, 支持WIFI/BT模塊）

1 x M.2 B-Key（USB2.0/USB3.0協(xié)議，支持4G/5G模塊）；1 x SIM卡槽

5 x COM插針（COM2-COM6），其中COM2可選RS232/RS422/RS485

2 x 控制COM口（COM1和COM2）第9PIN電壓插針

1 x 4Pin 智能溫控CPU風(fēng)扇，1個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇

1 x HDMI插針、1 x F_AUDIO插針、1 x SPK插針

1 x PS2插針、1 x CLR_COMS插針

電源

ATX 24+8 Pin電源, 300W以上

工作環(huán)境

工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%

存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%

操作系統(tǒng)支持

Windows10，Windows11，Linux等

尺寸

305mm x 244mm

重量

約650g

芯片組

描述

備注

H670

不支持AMT；不支持5G

B660

不支持AMT;不支持5G；PCIe2、PCIe4、PCIe5不能使用；

USB3.0插針不能使用；不支持RAID